NVIDIA GeForce GTX 1070 PCB pictured
prva rečenica: Reviewers are already finishing their tests, but I’m not sure when NDA really ends.
kontam da bi mogli kroz tjedan dana dobiti benchmarks 1070
Benchmarks ce doc tocno nakon sto AMD objavi svoje nove grafe na Computexu :)
Mah baš... Odgovorili su me od kupnje. Nereferentne neće biti po normalnim cijenama dok ne dođe 1080Ti/nova AMD generacija.
Ovo su boleštine sa tim stock coolerom, ide unutra koji mjesec stara gtx980ti za puno manju paru i gotovo.
Temu od sad pratim čisto informativno xD
Ajmo ko prvi ovdje ubode gtx 10xx...dobije...sta?
nisam baš upućen u termodinamiku, no logično mi se čini da treba riješiti problem prijenosa s te male površine čipa na hladnjak baš na tom mjestu gdje se čip spaja s hladnjakom, a to pak ne bi trebalo imati veze s masivnošću ostatka hladnjaka
Pa kad si vec krenuo putem logike, veci hladnjak i vise heatpipe-ova je odmah bolje u ovom slucaju, ako prolaze direktno te cijevi preko cipa odnose toplotu dalje i bolje je da odnose u veci hladnjak nego u manji, ima tu puno toplote nije 1080 toliko savrsena koliko je hvale(prvenstveno zbog 16nm) natrpali su dosta toga u malu povrsinu i dobili manje vise r9 290x sto se tice toplote 
Najbolja solucija ovdje je neko vodeno hladjenje direktno na cip, a cini mi se da ce buducnost biti bas takva, sto se ide u manji proces dobija se vise toplote, ali mozda grijesim 
ja krenuo putem logike, a ti s tog puta skrećeš
za ovo podcrtano - upravo govorim o tome da treba riješiti problem prijenosa topline na tako maloj površini, a štp vrijedi masivni hladnjak i 10 heat pipesa ako od tih 10 samo 3-4 heat pipesa dodiruju čip, a ostale kurcu svire i prolaze pored čipa
ostavi se fanboyizma već jednom - i amd će imati isti problem jer i oni smanjuju proizvodni proces, bez obzira na najavljenih 2,5 puta manji tdp
Nije fanboyizam nego jos jednom ne razumijes sto sam napisao.
Evo totalno laicki govoreci:
veci hladnjak, vise mjesta da se temperatura brze rasporedi i otkloni u ovom slucaju gdje se radi preko heatpipe-ova.
Najlaksi nacin za povecati prenos toplote tj poboljsati ga je da se poveca povrsina koja se zagrijava, zato ces i buducnosti imati high end grafe iskljucivo na vodenom hladjenju ako nastave trend zagrijavanja kako su poceli
Postajes naporan s tim fanboy samo zato jer ne razumijes neke stvari 
Nije problem u tijelu hladnjaka nego u prijenosu sa chipa na IHS i onda na hladnjak. Tu je problem i džaba ti ogromnog hladnjaka ako se efikasno ne može prenjeti toplina na njega. To s CPU-ovima imamo već godinama kod Intela a sad je očito došlo i do GPU chipova. Upravo zato sam ja dobio jako slične rezultate na svom i7 3770K OC sa Thermalright Ultra i NH-D15.
Nije problem u tijelu hladnjaka nego u prijenosu sa chipa na IHS i onda na hladnjak. Tu je problem i džaba ti ogromnog hladnjaka ako se efikasno ne može prenjeti toplina na njega. To s CPU-ovima imamo već godinama kod Intela a sad je očito došlo i do GPU chipova. Upravo zato sam ja dobio jako slične rezultate na svom i7 3770K OC sa Thermalright Ultra i NH-D15.
Bravo jeste, ali svejedno je daleko lakse hladiti kad imas veci hladnjak/radijator koji sam po sebi je teze zagrijati nego manji - logika zar ne, na koji mozes da stavis tri ventilatora nego jedan ili dva, mozes dobiti prosjecnu temperaturu manju i uz mnogo manje variranje temperature.
Zagrijavanje ce manje/vise biti iste/slicne brzine jer temperature ne idu polako nego jako brzo u ovom slucaju.
Na grafe kod kvalitetnijih hladjenja se direktno stavlja velika ploca od bakra koja je povezana preko svojih cijevi ~ heatpipe da odvodi, sam broj tih koji vode dalje u radijator znaci i bolje hladjenje samo cipa ali isto tako znaci i povrsina direktne ploce koja se stavlja direktno na GPU, evo na slikama mozes vidjeti prva fotka ima dosta vecu dodirnu povrsinu nego druga, samim time ce biti i bolje hladjenje cipa.
P.S. moraju i oni da opravdaju cijene nekako pa stavljaju te mrcine od hladjenja
Intel Core™ i7 Forever----- Battlelog: SoldierStippy
Nije fanboyizam nego jos jednom ne razumijes sto sam napisao.
Evo totalno laicki govoreci:
veci hladnjak, vise mjesta da se temperatura brze rasporedi i otkloni u ovom slucaju gdje se radi preko heatpipe-ova.
Najlaksi nacin za povecati prenos toplote tj poboljsati ga je da se poveca povrsina koja se zagrijava, zato ces i buducnosti imati high end grafe iskljucivo na vodenom hladjenju ako nastave trend zagrijavanja kako su poceli
Postajes naporan s tim fanboy samo zato jer ne razumijes neke stvari
naravno da ne razumijem kad pišeš bedastoće
jel ti razumiješ da sustav heat pipesa nemereš stisnuti koliko se aada stisnuo čip i da nikakve koristi nema od golemog hladnjaka sa 10 heat pipesa, ako većina tih cijevi prolazi pored čipa, umjesto da direktno preuzima toplotu s njega
a za ovo o fanboysima - pa brate prestani u svaku temu uvaljivati ta podbadajuća amd vs nvidia sranja, pa ću te i prestati nazivati fanboyem
govorim ti da će ovaj problem imati jednako nvidia i amd, a amd vjerojatno još i više, jer je nvidia došla dalje u povećavanju efikasnosti
Bumo vidli je li ili ne otisla dalje u povecanju efikasnosti, jos samo 3 dana do Computexa.
milo za drago jer nisi argumentirao td 
znaci skoro 14keka za 4k ugodno igranje u sli-u sa bukom i zagrijavanjem na max nek se gone u 
1070 ce zato biti 
u sli-u sa aftermarket fanom pun pogodak 
Mislim da nema sanse da 2 x 1070 bude pogodak, znaci 2 x 4000kn = 8000kn za 2 komponente, tj. komp od 15000kn (i7-6700K, jeftinija Z170 ploca itd.) za 4K nebih nazvo punim pogotkom, et.. Cist sumnjam da ce jedna nereferentna 1070 ici ispod 4000kn, cini mi se da je i ovo nazalost optimisticno.
EDIT: i da, ak je istina kaj veli Tonči, da Crossfire trenutno bolje skalira od SLIa na 4K onda ne vidim tko bi racionalan isao na takav setup.
naravno da ne razumijem kad pišeš bedastoće
jel ti razumiješ da sustav heat pipesa nemereš stisnuti koliko se aada stisnuo čip i da nikakve koristi nema od golemog hladnjaka sa 10 heat pipesa, ako većina tih cijevi prolazi pored čipa, umjesto da direktno preuzima toplotu s njega
jesi ti ikad u svom zivotu rastavio graficku i vidio na sta lici hladjenje? 
Eto ti slike iznad gore pa vidi gdje idu te cijevi, boze dragi kakve gluposti pises
CIJEV DIREKTNO NE IDE NIKAD NA CIP VEC IMA POVRSINA IZ KOJE IDU CIJEVI (HEATPIPE-ovi)
Cinjenica je da poslije 3 ili 4 se ne isplati voditi vise, premalo se dobija zato nemas grafu sa 10 ili 15 cijevi koje odvode toplotu vec ostanu na tri ili cetiri
Znaci cip od lupam 2cm² kad stavis direktno na hladjnjak tj tu bakrenu plocu od 5cm² i iz te ploce idu cijevi, ne idu cijevi direktno u kontakt na GPU!!!!
naravno da ne razumijem kad pišeš bedastoće
jel ti razumiješ da sustav heat pipesa nemereš stisnuti koliko se aada stisnuo čip i da nikakve koristi nema od golemog hladnjaka sa 10 heat pipesa, ako većina tih cijevi prolazi pored čipa, umjesto da direktno preuzima toplotu s njega
jesi ti ikad u svom zivotu rastavio graficku i vidio na sta lici hladjenje?
Eto ti slike iznad gore pa vidi gdje idu te cijevi, boze dragi kakve gluposti pises
CIJEV DIREKTNO NE IDE NIKAD NA CIP VEC IMA POVRSINA IZ KOJE IDU CIJEVI (HEATPIPE-ovi)
Cinjenica je da poslije 3 ili 4 se ne isplati voditi vise, premalo se dobija zato nemas grafu sa 10 ili 15 cijevi koje odvode toplotu vec ostanu na tri ili cetiri
Znaci cip od lupam 2cm² kad stavis direktno na hladjnjak tj tu bakrenu plocu od 5cm² i iz te ploce idu cijevi, ne idu cijevi direktno u kontakt na GPU!!!!
A sta je onda ovo?
pa opet ne idu direktno, imas tu sivu termalnu pastu izmedju aka ITM (Thermal Interface Material)
Ne kuzim u cem je uopce ovdje rasprava, bakar izvrsno odvodi temp, sto vise cijevi i ventilatora uz njih to bolje.
Ono sto ti ljudi pokušavaju objasniti je da nije problem u hladnjaku i prijenosu topline s hladnjaka na zrak, nego je problem prenositi toplinu s čipa na hladnjak, bez obzira na tu pločicu. Prošle godine je čip sa dvostruko većom površinom imao istu snagu. Ti možeš staviti tu bakrenu pločicu, ali bakar je daleko od savršenog vodica topline. Ako si smanjio čip, odma si smanjio površinu preko koje se toplina brzo provodi na bakru.
pa opet ne idu direktno, imas tu sivu termalnu pastu izmedju aka ITM (Thermal Interface Material)
Ne kuzim u cem je uopce ovdje rasprava, bakar izvrsno odvodi temp, sto vise cijevi i ventilatora uz njih to bolje.
To je direktni kontakt, direktniji od toga ne postoji niti je trenurno moguc! Ak je cijev van cipa od toga koristi nema!lp
Intel Core™ i7 Forever----- Battlelog: SoldierStippy
Ono sto ti ljudi pokušavaju objasniti je da nije problem u hladnjaku i prijenosu topline s hladnjaka na zrak, nego je problem prenositi toplinu s čipa na hladnjak, bez obzira na tu pločicu. Prošle godine je čip sa dvostruko većom površinom imao istu snagu. Ti možeš staviti tu bakrenu pločicu, ali bakar je daleko od savršenog vodica topline. Ako si smanjio čip, odma si smanjio površinu preko koje se toplina brzo provodi na bakru.
To je meni jasno, raspravu je zapoceo picajzla s pricom cemu veliki radijatori kod hladjenja, a ja sam mu pokusao da objasnim cemu i otislo u nedogled.
A sto se tice manje povrsine i zagrijavanja da sve stoji, zato sam i rekao da je buducnost vodeno hladjenje kao referentno iliti FE
naravno da ne razumijem kad pišeš bedastoće
jel ti razumiješ da sustav heat pipesa nemereš stisnuti koliko se aada stisnuo čip i da nikakve koristi nema od golemog hladnjaka sa 10 heat pipesa, ako većina tih cijevi prolazi pored čipa, umjesto da direktno preuzima toplotu s njega
jesi ti ikad u svom zivotu rastavio graficku i vidio na sta lici hladjenje?
Eto ti slike iznad gore pa vidi gdje idu te cijevi, boze dragi kakve gluposti pises
CIJEV DIREKTNO NE IDE NIKAD NA CIP VEC IMA POVRSINA IZ KOJE IDU CIJEVI (HEATPIPE-ovi)
stvarno di dijete, a ja sam budala što se čudim zašto sam popišan
Nema potrebe za vodenim, treba napraviti cijev koja u sebi sadrži neki novi plin ili njihovu mješavinu koja bolje vodi toplinu od standardnih. Također će bakar postati problem kad tad s hladnjacima jer znamo da j eprijenost topline umnožak površine, razlike u temperaturi, vremena i koeficijenta prijenosa. Površina se smajnjuje, odnosno ako se prepolovi, tada se prepolavlja i prijenos topline. Nema veze ako je iza voda ili cijev s plinom, samo treba napraviti da je velika razlika u temperaturi brzim odvođnjem topline novime medijem. Vodeno hlađenje je nezgrapno i nikako to ne bih želio na grafičkoj kartici.
pa opet ne idu direktno, imas tu sivu termalnu pastu izmedju aka ITM (Thermal Interface Material)
Ne kuzim u cem je uopce ovdje rasprava, bakar izvrsno odvodi temp, sto vise cijevi i ventilatora uz njih to bolje.
To je direktni kontakt, direktniji od toga ne postoji niti je trenurno moguc! Ak je cijev van cipa od toga koristi nema!lp
Mislim da postoji još direktniji način hlađenja cpu kod custom vodenih:
IHS :crveno
Lem:zeleno
Blok :plavo
blok od "vodenog" koji je direktno zalemjen na IHS radi direktnog prijenosa topline sa IHS na vodu.Ovaj način sigurno bi snizio temperaturu još koji stupanj ali na račun praktičnosti i jednostavnosti.Ovo ima smisla samo na AMD FX procesorima,kod intel procesora je bolja delid solucija.
Nema potrebe za vodenim, treba napraviti cijev koja u sebi sadrži neki novi plin ili njihovu mješavinu koja bolje vodi toplinu od standardnih. Također će bakar postati problem kad tad s hladnjacima jer znamo da j eprijenost topline umnožak površine, razlike u temperaturi, vremena i koeficijenta prijenosa. Površina se smajnjuje, odnosno ako se prepolovi, tada se prepolavlja i prijenos topline. Nema veze ako je iza voda ili cijev s plinom, samo treba napraviti da je velika razlika u temperaturi brzim odvođnjem topline novime medijem. Vodeno hlađenje je nezgrapno i nikako to ne bih želio na grafičkoj kartici.
Naravno da ima, vodeno je superiorno u svakom pogledu nad obicnim zracnim hladjenjem, najskuplja izdanja grafickih kartica je vodeno hladjenje, nije to bez razloga. A evo iznad komentar to fino potvrdjuje koliko je bolje.
EDIT: Kao sto rekoh, evo jedne 1080 od MSI
Izglda ok i vijerovatno ce se moc dobro oc,problem je što su s vodenim hlađenjen kartice previše skupe,,znaju bit 100$ i vše skuplje od referntnih što je jednostavno previše
Izglda ok i vijerovatno ce se moc dobro oc,problem je što su s vodenim hlađenjen kartice previše skupe,,znaju bit 100$ i vše skuplje od referntnih što je jednostavno previše
Ako imaš 7000kn za grafu (i jedno 5000 za procesor i matičnu koji mogu pogonit tu grafu), pa neće ti valjda onda problem biti još 700kn?
pa opet ne idu direktno, imas tu sivu termalnu pastu izmedju aka ITM (Thermal Interface Material)
Ne kuzim u cem je uopce ovdje rasprava, bakar izvrsno odvodi temp, sto vise cijevi i ventilatora uz njih to bolje.
To je direktni kontakt, direktniji od toga ne postoji niti je trenurno moguc! Ak je cijev van cipa od toga koristi nema!lp
Ja sam pod direktan kontakt mislio doslovce direktan direktan, cijev na chip bez paste, sto naravno nema smisla 
Slazem se da je kontakt najbitniji, ali je bitno i di ce ta toplina dalje ici, kolko ce ju propuhat ventovi i tak dalje, naravno.
Izglda ok i vijerovatno ce se moc dobro oc,problem je što su s vodenim hlađenjen kartice previše skupe,,znaju bit 100$ i vše skuplje od referntnih što je jednostavno previše
Ako imaš 7000kn za grafu (i jedno 5000 za procesor i matičnu koji mogu pogonit tu grafu), pa neće ti valjda onda problem biti još 700kn?
problem je jer su već sad preskupe, a osim toga većina grafa se ne prodaje iz segmenta 7000+ kuna ili malo ispod
isto tako problem s odvođenjem topline s male površine čipa bi mogao biti i na slabijim grafama, a kod njih vodeno hlađenje ipak djeluje preskupo
ili ćemo onda opet trpjeti temperature od 80+ stupnjeva kao normalne, vrištanje ventova i popratne nuspojave koje je maxwell relativno uspješno riješio
stvar je u tome da smo očekivali još veći napredak po tom pitanju, a sad upitnik
stvar je i u tome da referentni hladnjak kod nvidije koristi vapor chamber hladnjak koji se sasvim dobro nosio i s grafama daleko većeg tdp-a poput titana, no ovdje posustaje
dakle, nije problem u veličini hladnjaka, jel ima masivnih pola kile aluminija i tri venta, nego je očito problem u tome što se toplina ne prenosi dobro na bazu hladnjaka, a onda većina tog hladnjaka (skupa s tri venta) kurcu sviri
ali pričekajmo testove nereferentnih, pa ćemo biti pametniji
Ova ichill dobro izgleda također, MSI je skoro pa iste hladnjake u dlaku ponovo izbacio...
novi twinfrozr VI izgleda moćno
novi twinfrozr VI izgleda moćno
Slažem se 100 %. MSI Gaming izgleda odlično !
