HP 6715b problem

Pozdrav.

Imam problem s gore navedenim laptopom.

Uključim ga na power button, vent radi na max brzini, ekran se ne uključuje, ni POST ni ništa.

Rastavio sve do zadnjeg šarafa, sve očistio, zamijenio pastu, probao zamijeniti hard, problem i dalje postoji.

Da li je netko imao sličan kvar, ne znam da li se isplati slati na servis pošto je lap star 6 godina.

Hvala na pomoći!

Jedino što možeš pokušat je CMOS, pošto se radi o laptopu moraš fizički izvadit bateriju i vratiti je nazad.

Al kako kažeš da si rastavio laptop do zadnjeg šarafa vjerojatno si i tu CMOS bateriju skidao.

Tvoj je jos junfer....

Sigurno ti stoji u regalu pa ces ga pokazivati djeci za 15god..."ovo je moj prvi, koja je to bila zver..."

Probaj ga odnijeti u neki servis, primjer u Zel-cos, oni ti naprave dijagnostiku, javi ti u čemu je problem i koliko to košta, ako nećeš popravljati, platiš dijagnoskiku 125 kn i gotovo.

Vrlo lako pogledaj na hladnjak pa češ skužit jer na jednom hladnjaku povezan proc i čipset, a čipset služi ako interna grafa. Ja sam puno komada ispekao, grije se na 200C na 10min ako se umeće u pečnicama a fen na vruči zrak postupak krači. 

Na ploči kad čipse mora bit gore a nikako dolje jer on od topline otpada zato bolje osta gore. 

 -postoji nekoliko (nedokazanih) slučaja... ali ako je MBO neispravna tad je to manje važno.

- jedini kvar koji se može na taj način popraviti je lem, odnosno odlemljena komponenta-chip. Dali će uspjeti ili ne, ovisi o sreći..

 ... ponekad i o gravitaciji (pa zato elementi koji su se odlemili trebaju biti 'gore')..

Sama temperatura treba biti takva da lagano otopi lem, ali ne previše jer se tad lem može razliti po drugim kmponentama. Pošto se takve stvari rade impulsnim posebnim lemljenjem i kontakti mogu biti izuzetno mali.. to objašnjava zašto je potrebna sreća. (koju da imaš, nebi bio u temi za popravak..)

Evo proradilo.

Za sve sa ovim problemom, ja sam slijedio upute iz ovog videa (radi se samo o drugačijem modelu laptopa, ali problem je identičan)

Sve sam rastavio jer je bilo potrebno izolirati ostatak MBO od vručine.

Počeo sam rastavljati po video instrukcijama sa hp-ovih stranica koje imaš ovdje (treba plugin za browser).

http://h20464.www2.hp.com/resultsCSR.htm?prodSeriesId=3368540&MEID=849941E6-296F-4FA3-B80E-B539C666B519

Nakon toga sam se prebacio na pdf upute za skidanje ostalih dijelova

http://h10032.www1.hp.com/ctg/Manual/c02834030.pdf

Radio sam sa plinskom lemilicom, ali imao sam sa strane i fen za skidanje farbe (za svaki slučaj, ali ga nisam koristio). Zasad sve radi, ali kažu ljudi da je to samo privremeno rješenje i da je pitanje vremena kad će opet otkazati, ali meni ionako treba izdržati samo do kraja ove godine.

Ako hoćeš potpuno popraviti laptop, treba napraviti nekakav reballing, ali to je previše napredno za mene

Temperatura treba biti oko 200 stupnjeva, nisam siguran da li je običan fen dovoljno jak da toliko zagrije.

Prije je netko napisao da je radio sa IC grijalicom, može i fen za skidanje boje ili industrijski, uglavnom bilo što samo da je dovoljno jako i precizno da zagrije čip na toliku temperaturu. Imaš cijelju temu ovdje kako ljudi stavljaju laptope i komponente u rernu, ali ja se to nisam usudio.

http://forum.pcekspert.com/showthread.php?t=161888