Pozdrav ekipa,
dugogodišnji sam čitaoc ovoga foruma no još nisam doprinosio pisanjem.
Kako sam zadnjih dana u raznoraznim mozganjima i dilemama odlučio sam se javiti vama koje smatram mnogo iskusnijim i potražiti savjet.
Naime trenutačno sam u procesu slaganja i moddanja ryzen konfiguracije i "problem" koji mi se trenutačno vrti po glavi je sljedeći.
Posjedujem ryzen 7 1700 procesor i u planu ga je dići na 3.9/4.1 ghz na 1.3-1.4 +- voltaži te ga tako držati 0/24 tokom cijele godine. Za hlađenje CPU-a je u dolasku noctua nh-d15-se am4, sa kojom vjerujem da neće biti problema držati CPU na ugodnim operativnim temperaturama. Kućište je Fractal design mini c sa intake - 3x fractalovim Gp12 fanovima + 1x noctua nf-s12a za exhaust i otvorenim moduvent poklopcem na vrhu kućišta - airflow bi treao biti OK.
Ono što me brine je temperatura VRM-a. Posjedujem ploču MSI b350m mortar koja ima poprilično mali VRM heatsink te uopće nema heatsinka na SOC mosfetima. Ploča je dizajna sa 4+2 phases te vjerujem da će se oni poprilično grijati na toj voltaži.
Ono što sam zamislio iako neznam dali je uopće funkcionalno jest to da kupim sa ebaya mosfet heatsinkove i zaljepim ih na postojeći poddimenzionirani heatsink (označen zelenom bojom na slici) koji je MSI predugradio na ploču te također poljepimi mosfet heatsinkove na SOC čipove (označeni crvenom bojom). Znam da sa SOC čipovima koji nemaju nikakvo hlađenje neće biti nikakvog problema jer jednostavno samo ugrađujem heatsinkove tamo gdje ih nema no hoće li ljepljenje heatsinkova na postojeći heatsink barem malo bolje odvoditi toplinu ili radim totalnu glupost? Ako se ne varam po svakoj logici bi trebalo bolje odvoditi toplinu i samim time bolje hladiti VRM
Unaprijed hvala na savjetima!