Ako bude istina mogla bi jedna 4790k upast.
Ima zainteresiranih za polovni 4670k ?
Cek jel moze ovaj " refresh" na 87 seriju maticnih ?
Ako bude istina mogla bi jedna 4790k upast.
Ima zainteresiranih za polovni 4670k ?
Cek jel moze ovaj " refresh" na 87 seriju maticnih ?
ponovo ista priča svake godine. false alarm kao i kod sandy-a, ivy-a i hasy-a
Živi bili pa vidili a možda i "uboli"
Živi bili pa vidili. Uvijek ima bombastičnih najava i uvijek ima razočaranja u većoj ili manjoj mjeri. Bilo bi super da sada bude drugačije :).
Ako stvarno bude tako onda to je veći uspon performansi.Nadam se da će ih amd pratit.
Valjda cijena i5 modela nece biti astronomska
5ghz na zraku bez buke, ajde da i to vidim....
Ako stvarno bude tako onda to je veći uspon performansi.Nadam se da će ih amd pratit.
Je nada se i AMD da ce ih pratit, al samo se nada.
štos je samo u pasti, kao što su to mnogi ođekarce na forumetu primijetili. elementarno, Watsone. a odabir će se obavljati uporabom načela "miš beli sreću deli", za koji je dovoljno imati pokoji procesor u šešoaru i naliti se k'o otac (prvo se, jasno, bira bijeli miš u mnoštvu ponuđenih).
Nije samo to razlog većeg zagrijavanja i majeg OC potencijala nego i smanjenje površine koja prenosi toplinu. Bolje je kada treba zračiti toplinu imati veću površinu nego manju.
Cek jel moze ovaj " refresh" na 87 seriju maticnih ?
Navodno da, ali uz update biosa.
Slično kao Ivy/Sandy.
Joj naslova,uskoro ce biti ono,na cemu je tvoj procesor;na zraku,eh moj je na zutom hahahahah
štos je samo u pasti, kao što su to mnogi ođekarce na forumetu primijetili. elementarno, Watsone. a odabir će se obavljati uporabom načela "miš beli sreću deli", za koji je dovoljno imati pokoji procesor u šešoaru i naliti se k'o otac (prvo se, jasno, bira bijeli miš u mnoštvu ponuđenih).
ne, ne, kažu neki "termonuklearni stručnjaci" ođekarce na forumetu da se samo s kvalitetnijom pastom nemere spustit temperatura 10-ak stupnjeva, a kad pitaš da ti pojasne zašto ne - nemaju pojma što odgovorit, pa te prijave adminu i popljugaš crveni
....sad će i tebe, četir tda si već dobio
Opa.
Ak' se i7 dokaze za uspjesni OC,ide i moj 4770K na razmjenu.
Nije samo to razlog većeg zagrijavanja i majeg OC potencijala nego i smanjenje površine koja prenosi toplinu. Bolje je kada treba zračiti toplinu imati veću površinu nego manju.
a možda se i efikasnijom arhitekturom taj manjak površine nadoknadi donekle (doduše, možda su u šumi - koliko je moje znanje no pretpostavljam da i to možda ima utjecaja)
A sad ce AMD najavit da izdaje neki X8 procesor na 12 Ghz TDP-a 500W koji ce naravno jedva dostignut performanse 4770k
vrijeme je da se upisem ponovno u 5ghz klub!zrakom naravno...ali bez buke
vrijeme je da se upisem ponovno u 5ghz klub!zrakom naravno...ali bez buke
Pokaže li se to moga bi ja jednog pritakat na vodu pa da vidimo "kako Musa dere jarca"
vrijeme je da se upisem ponovno u 5ghz klub!zrakom naravno...ali bez buke
Pokaže li se to moga bi ja jednog pritakat na vodu pa da vidimo "kako Musa dere jarca"
ak buš ti bum i ja, pa koji prvi pukne! no znas da ti to nebu pomoglolp
vrijeme je da se upisem ponovno u 5ghz klub!zrakom naravno...ali bez buke
Pokaže li se to moga bi ja jednog pritakat na vodu pa da vidimo "kako Musa dere jarca"
ak buš ti bum i ja, pa koji prvi pukne! no znas da ti to nebu pomoglolp
Neznan šta će bit al veselin se "ratu" koji možda slijedi.
Ako Bog da sriće pa bude ovo istina VIDIMO SE NA BOJNOM (bench) POLJU
iako pise da ce doci i novi ihs gore a ne samo pasta, tako da je i to jako kljucni cimbenik! jer vele da ce novi ihs jos bolje provoditi toplinu na cooler(predpostavljam novi materijal)!
Nevirujen da je novi materijal u pitanju prije ce bit da su ga zalemili
Ima zainteresiranih za polovni 4670k ?
Možebit' i ima. Ovisi koliko tražiš.
Nevirujen da je novi materijal u pitanju prije ce bit da su ga zalemili
lijepo pise da ide novi TIM
(pod tim se podrazumijeva pasta:)
i novi packaging materials a to je "IHS"(pod tim se podrazumijeva: metalni dio cpu/poklopac/heat spreader itd ),
dakle ide sigurno bolja pasta ispod i gornji metalni dio koji ce imati bolji toplinski ucinak...
ak se varam nek me netko ispravi!
evo i intelova slika poslali su mi na pm:)
lpNevirujen da je novi materijal u pitanju prije ce bit da su ga zalemili
lijepo pise da ide novi TIM
(pod tim se podrazumijeva pasta:)
i novi packaging materials a to je "IHS"(pod tim se podrazumijeva: metalni dio cpu/poklopac/heat spreader itd ),
dakle ide sigurno bolja pasta ispod i gornji metalni dio koji ce imati bolji toplinski ucinak...
ak se varam nek me netko ispravi!
evo i intelova slika poslali su mi na pm:)
lp
TIM je thermal interface material, što može, ali i ne mora biti pasta. Po mom shvaćanju to je ono što prenosi toplinu, a to može biti i zalemljeno, pasta, a mogu staviti i Nutellu.
Pa moj stari i5 2500K je išao bez problema sa zračnima hladnjakom preko 5.0 GHz!!!!
Pa moj stari i5 2500K je išao bez problema sa zračnima hladnjakom preko 5.0 GHz!!!!
pa nema ni HW razlike izmedju tog tvog i ovoga "novog" osim imena i nekakvih intelovih "caka"