Nemam pojma kako skinuti IHS,nikad nisam bio dovoljno lud da probam.Nije me toliko strah heatspreadera(samo da se ne zagrebe gore di ide TIM)jer je ipak nehrđajuči čelik koliko me strah da si ne razrežem ruke jer moja nespretnost je legendarna.
I jesam surfao prije i to puno i jedino što sam saznao je kemijske sastojke TIM-ova.Kad god napišem what binds Integrated heat spreader with substrate pcb svi govore o adhezivu ili ljepilu ili što ja znam.Mene užasno zanima koji je to materijal.Ne zanima me što veže IHS s die(iako sam vidio lika koji je stavio HSF direkt na die) tipa flux-less solder u kombinaciji s oksidom ili obični TIM.Zanima me što je ono crno što veže IHS s substrate PCB ispod kojeg su pinovi koji idu na LGA(zanemarite die ko da ga nema).Kažu da je obični adheziv mene zanima koji je njegov kemijski sastav.
Zašto te to uopće zanima?
Po meni to je obična nekakva guma, valjda se treba u početku zagrijati, onda nabiju IHS pod određenim pritiskom, to se sve slijepi, ta guma ohladi i čvrsto drži. Totalno nebitno od čega je. Ljudi kad skidaju IHS te ostatke gume počiste i to je to. Evo ti slika kako to izgleda kod Ivya:
I evo kako je kad se počisti TIM i ta guma, IHS nasjeda točno na jezgru, ostaje malo lufta između IHS-a i PCB-a.I vidi kako je u orginalu, jezgra se uopće ne dodiruje IHS-a, nego sva toplina mora prvo proći preko obične paste koja nema ništa metala u sebi, i zato je Ivya teško hladiti.
Da je to lijepo zalemljeno kao kod Sandya prijenos topline bi bio savršen.