Ivy bridge info

Ali kažem da ih je staviti u iste uvjete, da i Ivy ima zalemljen IHS a ne jeftinu pastu, imao bi bolje temp od Sandya.

Sandy na 3.5GHz mi se držao na 50C uz odličan prijenos topline(zalemljen ihs, lappana baza coolera i MX-4 pasta), a Ivy uz onu plastiku od TIM-a se na 4.4GHz drži na 65C po jezgrama. Šta misliš zašto je Intel stavia pastu a ne lem? Zato jer može. Zato jer je jeftinije, zato jer bi inače bio toliko hladan da se ljudi nebi bojali nabiti preveliki napon i tako napraviti teški masakr procesora. 

A ne znam. Dođe mi da baš uđem malo dublje u to. Npr. ovako nešto mi pada na pamet:

Zalipin jedan termalni senzor na bazu performe sa gornje strane, najbliže procesoru, i onda pratim kolika je razlika u temperaturi između te temp i one od jezgri. I sve to ponovin sa Sandyem i Ivyem i vidia bi gdje je manja razlika, odnosno gdje je prijenos topline bolji i za koliko stupnjeva.

Vidjet ću, ako budem imao vremena i dobre volje.

Mah, najveći Ivyev problem je TIM. Evo baš gledam po stranim forumima, uglavnom skidaju po 20ak stupnjeva sa skidanjem orginal paste i stavljanjem Coollaboratory Liquid Pro.

E sad, zanimljivo je to što su stavljali i obične paste između IHS-a i jezgre, tipa MX4, GC-Extreme i poboljšanja nije baš bilo, možda par stupnjeva. Tek kad su stavili Coollaboratory Liquid Pro, koji je inače 100%tni tekući metal, su dobili ogroman pad temperatura. 

Da je IHS tvornički zalemljen dobili bi otprilike iste temperature kao sa Coollaboratory Liquid Pro.

Evo jedan od rezultata:

Setup:
CPU: 3770K @ 4500Mhz - 1.224v (1.2v DMM)
MB: Asus Maximus V Gene
Cooler: Antec Kuhler 920

STOCK: 
IDLE: 28 25 19 26
LOAD: 70 73 74 72

Ceramique 2:
IDLE: 24 23 16 21
LOAD: 62 66 66 64

Coollaboratory Liquid Pro + Ceramique 2
IDLE: 23 22 14 21
LOAD: 53 56 58 57

Ugl. rezultati su takvi da mi se sve čini da ću i ja svome skinuti oklop. 

Probao sam ja na C2D E4600(isto nema zalemljen IHS) sa skalpelom, ma kakvi, ne ide. Treba sa žiletom, al tu se više bojim da ću sebe izmasakrirat nego da će se procesoru nešto dogodit. 

Za tebe su onda stari Celeroni, idu u vis koliko god ti srce želi. 

Naravno da nije ni puno ni opasno, iako meni nije ništa opasno pa nismo baš na istoj valnoj dužini :D

Evo izvukao sam moja dva screenshota sa occt sat vremena, prvi je 3770K 4.6 1.27V a drugi 3930K 4.8 1.36V, oba sa NH-D14, 3770K najtoplija jezgra 70°C, 3930K 71°C, znači Ivy 4.6 = SB-E 4.8 a nije baš mala razlika u korištenom naponu

Prime95v.27.7 Build 2 (32-bit)

Prime95v.27.7 Build 2 (64-bit)

Ima li kakvih naznaka od nove revizije za IB?

Pa da u tome i je problem li-la performanse razlika 2-3 godine razvoja. cijena +10% gore.... ti zadovoljan???

Ovo za epišu neću komentirat

Mene nešto strašno zanima kada skineš onu crvenu ili crnu tvorevinu koja veže Integrated heat spreader i substrate pcb skalpelom ili bilo čim.I kada staviš novi TIM i sve to poklopiš.Kako znaš da će ona tvorevina koja veže IHS i pcb držati.Kaj to ima isto reflow karakteristike kao i solder pa se ponovo veže kad se zagrije pa ohladi.To mi stvarno nije jasno ljudi skinu tu tvorevinu(meni izgleda ko guma ili ljepilo) i vrate sve nazad i opet sve šljaka,kako to?Kaj je taj gumeni adheziv to me užasno zanima već dosta vremena.

Mislim da si u pravu,dosta već slušam Broadwell će uvesti DDR4 nativnu podršku i SOC dizajn,pa onda ovo i ono.No onda sam si malo promislio pa rekao nema teoretske šanse kad je Broadwell samo die-shrink.Izgleda da će uvesti DDR4 tek u Skylake kako kažeš,a to ne bi trebalo doći(govorim optimistično) ništa prije 2016.

Baš mi je žao što nisam u bil u Kaliforniji prije par mjeseci,Jedec je održavao neku prezentaciju o DDR4.I jedini razlog zbog kojeg su me pozvali je zato jer misle da sam neki multi milijunaški vlasnik tvrtki.Mrzim to kod tih semiconductor stranica ideš se registrirat i najmanji income koji možeš je izabrati 200 000 dollara(mjesečno),isto kao i 5000 u pbz-u.Ne znam baš koliko im hrvata s 5000+ plaćom dolazi u PBZ.Osobito učenika i studenata.

Držim ga na default taktu i offset -0.15v trenutno, nema potrebe za clockom pošto trenutno nema posla, kad bude štagod za rendanje dignit ću ga. 

Jesu svi sandy primjerci mogli držati 5GHz uz 1.35v? Da dignem ovoga i7 na kakvih 1.3v i 4.7GHz eto dobio bih isto što i sa sandyem na 5GHz uz nižu potrošnju.

Ne znam zašto si sad ovako neozbiljan, smatrao sam te za puno ozbiljniju osobu sve do sada. Ne znam koji ti je cilj, uvjeriti me da je ivy smeće zato jer se slabije clocka i manje troši? Ne gledaju svi sve kroz overclock mogućnosti. 

Ah, smiješno mi je da ti, koji inače voliš puno pričati o procesorima, ne znaš kako se skida IHS, kakva je ona guma itd.  Malo prosurfaj. Ima puno za pisati a stvarno mi se ne da sad.

Deprimirate me

Ja se nedavno bio dvoumio izmedu SB i IB i na kraju ubo 3770K. Nekako mi bilo privlacnije novije, a eto, nadam se nekom ok clocku od recimo 4.4, 4.5. Imam NH-D14... Imate mozda kakav savjet? S cim da krenem... kolki naponi itd...?

Dakle govori se o K modelima, modelima za OC, ja govorim o OC mogucnostima i temperaturama koje se pojavljuju, o cemu ti pricas...stock VS stock je odavno prozvakana prica....IB nije smece nego nikakav porast po pitanju performansi nije donio u odnosu na SB.... opet napomena govorim o K modelima

opali jedanlinx-om na 1.3V na IB pa pogledaj temperature.

jel tko bacio oko na celetove SS IB sa četri jezgre na 4.6 topliji od SB-E šest jezgara na 4.8??? WTF krasan napredak tehnologije!!

ozbiljan ili ne dovoljno sam kompetentan i stojim iza svega napisanog, svidjelo se to nekom ili ne...

jeli nekom nesto potrebno ili ne ovdje je sasvim suvisno za raspravu, bit je ono sto mozes izvuci iz K modela bilo IB bilo SB, a to je u ovom slucaju ili isto ili na strani SB, s tim da je IB nesto skuplji u startu.

Nemam pojma kako skinuti IHS,nikad nisam bio dovoljno lud da probam.Nije me toliko strah heatspreadera(samo da se ne zagrebe gore di ide TIM)jer je ipak nehrđajuči čelik koliko me strah da si ne razrežem ruke jer moja nespretnost je legendarna.

I jesam surfao prije i to puno i jedino što sam saznao je kemijske sastojke TIM-ova.Kad god napišem what binds Integrated heat spreader with substrate pcb svi govore o adhezivu ili ljepilu ili što ja znam.Mene užasno zanima koji je to materijal.Ne zanima me što veže IHS s die(iako sam vidio lika koji je stavio HSF direkt na die) tipa flux-less solder u kombinaciji s oksidom ili obični TIM.Zanima me što je ono crno što veže IHS s substrate PCB ispod kojeg su pinovi koji idu na LGA(zanemarite die ko da ga nema).Kažu da je obični adheziv mene zanima koji je njegov kemijski sastav.