Komp se ne dize

slozio sam komp i ne pali, 

i5 14500

asrock riptide b760

2x16 ddr5 gskill 6000mhz

seasonic prime 1300w

jel moguce da ploca trazi ustekavanje dodatnog 4 pinskog napajanja? googlajuci vidim da bi sve ploce trebale raditi bez tog dodatnog napajanja koje je ionako namijenjeno za jaki overclock? nemam takav kabel, gdje nabaviti, ne ceka mi se 3 tjedna s aliexpressa?

na ploci crveno svijetle vga, ram, boot

clear cmos je isproban

evo probah u drugim slotovima memorije, ista stvar. i sa jednim keksom

prosli vlasnik kaze da je flashao na zadnji bios prije mjesec dana, i zar nisu b760 ploce izasle usporedno sa 14. serijom pa nebi trebalo biti problema s tim...?

Ja obično svežem matičnu oko rukava i objesim ju na štrik za sušenje veša.

 Već vidim naslov na svim portalima:

UBIO MAJKU STATIČKIM ELEKTRICITETOM

           (foto, video)

Ajde dobro je dok se komp ne diže, kad se alatka prestane dizati onda si u problemu :D

Imam ti ja i5 12400f 12 gen, ako želiš javi se u inbox pa se možemo dogovoriti da ti ga posudim (pošaljem na BOXNOW) da isprobaš i prema potrebi nadogradiš BIOS.

 Dodatan 4 pin ti ne treba, mora paliti pa da od ovih 8 pinova uštekaš samo 4.

Izgleda da je Petar HW riješio svoj problem međutim niti riječi o tome na ovoj temi već nastavlja s pitanjima po forumu bez raspleta situacije, eventualne zahvale, pozdrava, najljepših želja i čestitki, tajac.

 Pusti ga, poznati freak s foruma.

Čudna pitanja, neobični odgovori, lupanje besmislenih tU i tD, ima tu materijala za ozbiljnu dijagnostiku.

 Bitno je reći kako je proradio radi sakupljanja iskustva i drugih korisnika sa sličnim problemima a i radoznalosti, nailazio sam na najčudnije i nevjerojatne probleme i malo me toga može iznenaditi stoga molim upiši kako je proradio i ne izmišljati molim već upiši istinu...

Ma, nije stavio pastu na CPU ispod coolera, rekao mi je na pm.

 -točno.. pasta može pomoći unutar 5-10c i to kad je hladnjak izuzetno loš, loše prijanjanje ... češće je jednostavno loše postavljen ili nosač-feder nisu odgovarajući.

-pasta, laički se misli da 'hladi'.. ne, čisto tehnički je višak, tj nužno zlo, tj bez paste se može, extrem primjeri finog brušenja i delidanja poklopca.. kako bi se osiguralo idealno prianjanje dvaju površina metala, jer se toplina prenosi tako.. pasta služi kao 'amortizer' tj da juzer ne mora previše brinuti, zaštita-otpornost kao sam poklopac-heatsink cpua, za poravnavanje tih nesavršenosti prijanjanja, kao dihtung-amortizer-adapter boljem prianjanju nesavršenih površina.

+ s vremenom ovisno o pasti, može se zasušiti, tad mali pomak hladnjaka 'ispadne' iz 'kalupa-ležišta' i tad treba očistiti-ostrugati staru i nanjeti novu, teoretski kod svakog skidanja hladnjaka (kao što se svaki dihtung-šaraf za ulje na motoru može zamijeniti novim..) .. kao i klasa-kvaliteta, jetina pasta ili srebrena, cijena, metal koji bolje provodi toplinu u pasti, no sve te razlike su manje nego obično čišćenje prašine koja se nakupi u ventilatoru, pa nakon takvog 'servisa' ukupno možemo dobiti razliku -10c, što zbog kvalitetne paste, dobrog prijanjanja i to ako serviser dobro to postavi-stegne, što zbog samog čišćenja prašine pogotovo dio koji se može zavući između hladnjaka i površine cpu kao izolatora, do extremnog primjera kad juzer-serviser zaboravi skinuti plastičnu zaštitnu foliju pri ugradnji novog hladnjaka, čime teoretski hladnjak kao da nije ni postavljen ...

-kad je razlika takva da od paljenja ne stigne ni ući u bios, tad to ne može biti zbog paste npr ako je uopće nema, nešto drugo, loše naljeganje hladnjaka, pa i primjer 'neispravnog' (sam metal-hladnjak nije ispravan, nešto u leguri, kao da je plastičan.. primjer iz servisa gdje je takav bio loš, isti-zamjenjen-drugi, isti brand-model radi.. neobjašnjiva razlika u samom metalu-tijelu hladnjaka koji nije provodio-odvodio toplinu.. a to se može dogoditi masovnom proizvodnjom bez kontrole i korištenjem jeftinijih legura, bakar-alu-razno.. kad se 'recimo' stvori nečistoća-greška u materijalu koji bi trebao biti homogen, na istom principu kao što rade prozori-izolacija šupljinom-zrakom, tj to su termički izolatori..).

-npr, bez paste, kad se nešto radi, kad se traži problem, isporbava, matična-računalo na stolu, žice, bez kućišta i sl. .. dovoljno je staviti hladnjak na cpu i sama gravitacija je dovoljna, bez paste, bez kvačica-šarafa (koji poboljšaju prijanjanje i time provođenje-odvođenje topline..) .. dok je tad disparacija topline s hladnjaka u okolni zrak, tj više može utjecati zatvorenost kućišta, loše-slabo provjetravanje ili sobna temperatura ljet +30c na konačnu temperaturu senzora cpu tj hlađenja-hladnjaka, nego što to može pasta, koja je ponovo, nužno zlo, ne najbolje nego dovoljno dobro za masu, dok se za extrem jetkanjem eliminira pasta kao nepotrebni posrednik tj tek pasta koja bi imala 100% vodljivost ne bi imala gubitak-otpor, dok znamo da uvjek imamo neki gubitak-otpor.. no jetkanje bi tražilo rad, preciznost, majstora, za svaki pojedini pc što je daleko skuplje kao sam rad, nego običan-uobičajen hladnjak+heatsink +pasta..

+ podsjetnik, pravilo, 'zrno riže'.. upravo zato, jer pasta treba samo omogućiti dobro prijanjanje bez džepova zraka (micro-sitno-pore-ogrebotine..) i deblji sloj je višak, kontraproduktivan, dok će kod mekše ionako iscuriti stezanjem kao višak.. što tanji sloj, dok se na mjestima kao ispod heatsinka jezgra (cpu-gpu) zatrpa kvalitetnom-srebrenom pastom kako bi što više prenjeli do metala ali bez pritiska-sile koja bi oštetila jezgru-čip.. dok ponekad juzer zbog tog dobije pogrešan dojam da treba 'dobro natrpati' na cooler.. na čip ide gušća pasta, ona nije pod pritiskom federa-šarafa koji bi ionako istisnuo višak tj upravo poklopac-heatsink štiti od takvog oštećivanja a pasta tad treba popuniti 'zrak' između..