Pozdrav,
instalirao sam danas na laptop ( toshiba satellite l300-21w) pear8 i elementaryOS. Na obje mi se distribucije ventilator vrti na najjače odmah prilikom paljenja i uopće ne usporava.
Imam i win8 na laptopu i tamo je sve ok.
Zna li netko u čemu bi mogao biti problem i kako ga riješiti?
u driverima od graficke
u driverima od graficke
kakve veze driveri od graficke imaju sa cpu fanom? pogledaj u biosu opcije da ti nije slucajno stavljeno stalno 100% na cpu fan
u driverima od graficke
kakve veze driveri od graficke imaju sa cpu fanom? pogledaj u biosu opcije da ti nije slucajno stavljeno stalno 100% na cpu fan
Kakve veze ima kak mu je stavljeno u biosu kad mu na windowsima normalno radi
Kakve veze ima kak mu je stavljeno u biosu kad mu na windowsima normalno radi
u windowsima se može postavit brzina i izvan biosa, što nemora značit da u biosu nije stavljeno da radi na 100%, reko sam mu da pogleda jel je napisao da od samog početka cpu fan radi na 100%
Drajveri, neoptimizirana distra, nekaj oko toga...
Probaj live linux mint 16 mate sa usb i vidi da li je i tada problem prisutan.
Jučer sam mijenjao i termalnu pastu na procesoru. Kada sam skinuo hladnjak jedan dio je povezan i sa integriranom grafičkom, tamo je bila pasta druge boje i bakreni dio hladnjaka je bio skroz prekriven tom pastom.
Nisam želio tu pastu mijenjati jer nisam siguran da li se koristi ista termalna pasta kao i za procesor. Znači promijenio sam samo na procesoru i vratio hladnjak nazad na mjesto.
Pokušao sam sa raznim programima, ali ne mogu dobiti temperaturu integrirane grafičke (izgleda da nema senzor).
Može li se što dogoditi ako sam tu staru pastu samo vratio na grafičku (ona je ostala zaljepljena na hladnjak pa ju nisam dirao nego samo vratio nazad zajedno s hladnjakom)?
Bilo mi je malo čudno što je cijeli bakreni dio prevučen pastom kao da je i izolator u ovom slučaju?
Prema opisu, na čipsetu (integriranoj grafičkoj, kako ga zoveš) je thermal pad umjesto paste; njih je najbolje ne dirati jer se mogu zalijepiti za čip, a njihovim micanjem može doći do oštećenja čipa. Koriste se za poboljšanje odvođenja topline kod čipova koji ne traže visoke performanse kod prijenosa topline, a to su procesori manje disipacije topline, čipseti, memorijski čipovi, ... Na čipovima koji imaju veću disipaciju - jači procesori, grafički procesori - koristi se pasta. Padovi su debljine od 0.3 mm do nekih 6 mm i mogu doći u različitim bojama.
Probleme vjerojatno imaš zbog BIOS-a računala - većina L300 i L305 modela je dolazila s InsydeH2O BIOS-om verzije 1.5, koji je problematičan, i pod Linuxom ventilator i tipka Fn ne rade. Pogledaj zadnje postove ovdje i pažljivo pročitaj članak ovdje.
