OK, a koja je prednost/mana u odnosu na Al hladnjak ?
Baš to, istina da je ovo samo prepiska najave nove komponente, ali opet bi bilo cool da nabace neki okvirić s nekim "fun factovima" o toj inovaciji, ali opet, to im je više materijal za časopis, tak da je razumljivo.
Inače, koliko ja znam (zaintrigiralo me kad su počeli ledice masovno montirati na keramičke pločice), obično je takav materijal malo manje toplinske vodljivosti u odnosu na metale (bakar i aluminij), kaj nije nužno problem kod hladnjaka, i jedini drugi nedostatak je krhkost, sve ostalo je bolje - manji termalni kapacitet, veća efektivna površina za predavanje topline (zbog poroznosti), itd.
Ali isto ima više vrsta takvih keramika, i obično su to alunit ili neki slični materijal.
E sad, realno, kod ovakvih malih hladnjaka bez pomoći ventilatora to ima još i više smisla, a vjerovatno je proizvođaču i puno jeftinije, tak da je win-win.
Bar mislim da je tak, nek me upućeniji isprave.
Kruha i igala...
a zakaj su mene u školi učili da je keramika izolator (šalice, dalekovodi, wc-školjke, labavoi ...)? 
dobro da nisu hladnjak načinili od novozelandske tikovine. 
OK, a koja je prednost/mana u odnosu na Al hladnjak ?
-prednost? ovisi koga pitaš.. za kupca nema osim možda izgleda, placebo, za proizvođača jednostavno, cijena-zarada + marketing koji prodaje muda pod bubrege ali prodaje.. placebo, trik itd..
-zašto npr aluminij, vodljivost (struje-topline) + lagan, zašto ne bakar? bolji od aluminija ali skuplji, teži.. ako samo na usporedbi al-cu zaključujemo tad je interes proizvođača, niža nabavna cijena sirovine + težina (transport), dok kupac dobije realno (fizika-zakoni) slabije hlađenje (tj odvođenje topline, jer je stvar u vodljivosti).
-zato ni nema nekih 'brojeva' koji su inače normalni u PC svijetu, brzina-efikasnost.. ili temperatura sa i bez.
-kako radi 'hladnjak' na bilo čemu? pa chip ima npr površinu 1cm2 (kvadratni), i nekoliko ih je na modulu (može to biti ram, vga, cpu, nvme.. sve su to chipovi-tranzistori, struja/toplina). Površinom disprariraju toplinu u okolinu-zrak. Ako na njih naljepimo alu naljepnicu-foliju (hladnjak) tad je to veća površina barem za međuprostor između chipova, cca x2 .. i ostalo je fizika.
-kako redi hladnjak-2, prenosi toplinu, kao posrednik, tj treba što bolje provoditi toplinu, on sam ne hladi, neutralno kao slama-kamen-plastika.. tj dvije teorije, sa i bez posrednika.
-svaki posrednik = gubitak tj ako je efikasnost 100% tad je gubitak 0% tj otpor i sl. i samo teoretski se postiže idealan transfer topline, npr ljepilo je loše, smeta tj ponaša se kao izolator-selotep i sl. ali nužno ili je mehanizam kvačice pa nema ljepila ali tad ovisimo o prianjanju površine, mehanizmu kvačice itd.
-kako radi hladnjak-3.. npr cpu, kvačice-šarafi-federi koji osiguravaju prianjanje.. + pasta koja je teoretski višak ali zbog nesavršenosti dvaju površina tj cpu-hladnjak pasta to zagladi tj poravna-amortizira i time ostvari bolji transfer nego bez paste.. no idealno je npr delidanje + poliranje na savršeno ravno i tad bez paste.. direktno. To su dva suprotna primjera tj jedan je masovni, drugi je ručni rad.. i zato ovaj drugi nije masovni a proizvodnja hladnjaka-mehanizma koji bi bez paste imao odgovarajući kontakt je neisplativa-cijena.. itd.
-kako radi hladnjak-4.. ne hladi, samo prenosi toplinu, kao što cijev u zidu ne daje vodu, nije izvor nego samo cijev, dok je izvor negdje u planini. Na kraju puta toplina uvjek završi u zraku-okolini tj disparacija, neovisno koliko imamo prelaza, pasivno-vodeno-zračno itd.. no voda je kapacitivnija, 'hladnija' i bolje 'hladi' (odvodi toplinu) ali naravno, samo dok ima gdje ohladiti se tj dok nju efikanso hladimo pumpom-ventilatorima ili velikim pasivnim.. ako ne hladimo vodu tad će samo kapacitivnost biti granica i kad se 'napuni' više nema hlađenja.. tj razlika potencijala, kao u svemu u termodinamici, elektonici itd..
-kako radi hladnjak-5.. i hladnjak hladimo.. tj pasivno + ventilator = aktivno. Što radi ventilator? Smanjuje potrebnu površinu hladnjaka (pasivnog) za ekvivalent transfera topline u okolni zrak, tj protok zraka u cm3 (kubnim) nam to približno govori ali je problem i temperatura zraka npr u kućištu .. i zato topli zrak treba izbaciti izvan kućišta jer bi se na kraju sve 'dinstalo' neovisno o pasivnom-aktivnom hlađenju, tj uvjek je odvođenje topline u pitanju.. što dalje od izvora-računala u okolni zrak, sobu-atmosferu-svemir.. :)
-šbb-kbb ... da se na ove alu-folije namontira ventilator, poboljšali bi hlađenje ali zakomplicirali design-proizvodnju + novi problemi-zahtijevi, npr napajanje-kontakt-žica + vent koji je dovoljno mali-tanak.. a to tad jednostavno ne daje dovoljno 'fizike' u formuli tj kubnih cm... + hladnjak ima motor-elektro.. svaki rad = toplina.. i može se desiti da umjesto hlađenja dobijemo grijanje tj KISS za takve stvari kaže bolje je bez nego komplicirano s upitnim rezultatom.
-peltier.. je recimo frižider .. no mada stvarno hladi (smrzava..) istovremeno na suprotnoj strani grije-vruće.. tj može služiti samo kao extremni primjer + komplikacije i zato se ne koristi u računalu + kondenzacija..
-elektronika koja radni na 30-60c ne treba neko posebno hlađenje.. chipovi kao cpu-gpu (a sad i ovo nvme.. ram još ne osim hype-designa..) traže hlađenje, aktivno ili bi pasivno moralo biti ogromno, time skupo (sirovina) + težina-transport.. i zato se stavljaju ventilatori, koji stvaraju buku tj vodeno koje je tiše i koje se za razliku od pletiera koristi češće..
.. ali da bi izbjegli 'dinstanje' treba čitavo računalo recimo hladiti tj provjetriti i to je ugl dovoljno za komponente kao disk-ram.. no i zatrpano kućište je problem, protok-prepreke pa već sam raspored ili dimenzije ograničavaju efikasno hlađenje-provjetravanje.
+ plastika, tj kao što ajar kaže = izolator.. a metali su recimo vodići.. i tad sjetite se starih računala 'limenih'.. i današnje plastično, pa i keramičko, tj cijena-sirovine i čiji je interes važniji, tj limeno kućište je pandan pasivnom hlađenju, tj lim provodi toplinu, plastika ne. No ima tu i problema, npr imac alu, super smišljeno (gledajući zakone fizike) tj tijelo koje je istovremeno hladnjak.. no problem kad je u pitanju laptop tj drži se u krilu, vruće.. e to je problem koji je drugačiji za laptop nego za desktop tj inženjeri mogu predvidejti svašta, znati zakone fizike itd no mogu jednako tako napraviti banalan previd i zato se laptopi rade od plastike, jer bi inače morali imati one kuharske rukavice za rernu + pregaču.. :)
-zato osim plastike koja je omiljena sirovina za industriju (oblikovanje, jeftinoća, svojstva..) kemijaju s ovakvim fičerima, pokušaj-pogreška.. tj pogledajte malo 'brand' i bit će vam jasnije, tj da je to netko 'velik' tad bi on to prvi uveo, ne ovaj lovend brand .. ili netko misli da veliki ne znaju, ne razmišljaju? Prvi bi npr samsung to primienio (intel-amd-nvidia-wd itd..) no kad je nešto iz klase placebo, tad to kreće s low brandom, tj marketing, efekti, plastičoba, regb-led rasvjeta ili obične naljepnice koje mogu biti nogometaši-auti-SF-logo .. i pravi poweruser&gamer je odmah jači kad to ima na kućištu ili komponenti.. čak vjeruje da hladi :)
-može li keramika hladiti? Ne, tj sve s toplinom je odvođenje.. a ovo ništa-nikamo ne odvodi, samo je efektno, alu folija barem za stupanj poboljša disparaciju, ovo ne jer nema zakona (fizike) po kojem bi to bilo moguće, tj običan izolator i ako pipnete prstom bit će hladnije nego da prstom pipnete chip ispod.. no to ne znači da hladi, upravo suprotno to spriječava disparaciju i može samo podići temperaturu chipa tj prstom hladnjak mora biti vruć-topal, tad znamo da radi svoj posao dok je ovo logički trik tj laik dodirom na hladno misli da je to bolje nego vruće-toplo ali ne razmišlja o chipu ispod kojeg treba hladiti (jer ne služi hladnjak sam sebi)... odnosno, radi, ne smeta samo ukras jer većina ne traži hlađenje tj dovoljna je disparacija dok su ostalo PR-marketing efekti kao rgb-rasvjeta ili bilo koja značka-logo-reklama..
OK, a koja je prednost/mana u odnosu na Al hladnjak ?
Estetika, nista drugo, keramika se koristi u autoindustriji za kocione diskove jer mogu podnijeti vecu i duzu kocionu silu, temperaturno cca 10% vise izdrze od najboljih "železnih", pricamo od 1000-1600°c, dakle samo estetski su bolji od aluminijskog temperaturno u najgorem slucaju da je isto kao i al barem za ovoliku povrsinu i namjenu.
OK, a koja je prednost/mana u odnosu na Al hladnjak ?
Malo sam šnjofao po gugletu, kaže da AIN (aluminijev nitrid) ima dobru termičku vodiljivost, negdje u rangu zlata.
E sad jel je ta pločica na SSD-u od toga materijal nekako sumnjam.
OK, a koja je prednost/mana u odnosu na Al hladnjak ?
Estetika, nista drugo, keramika se koristi u autoindustriji za kocione diskove jer mogu podnijeti vecu i duzu kocionu silu, temperaturno cca 10% vise izdrze od najboljih "železnih", pricamo od 1000-1600°c, dakle samo estetski su bolji od aluminijskog temperaturno u najgorem slucaju da je isto kao i al barem za ovoliku povrsinu i namjenu.
Keramika se koristi i za rezne alate i svasta nesto ali ne vjerujem da SSD bas proizvodi tolike temperature ;)
OK, a koja je prednost/mana u odnosu na Al hladnjak ?
Estetika, nista drugo, keramika se koristi u autoindustriji za kocione diskove jer mogu podnijeti vecu i duzu kocionu silu, temperaturno cca 10% vise izdrze od najboljih "železnih", pricamo od 1000-1600°c, dakle samo estetski su bolji od aluminijskog temperaturno u najgorem slucaju da je isto kao i al barem za ovoliku povrsinu i namjenu.
Keramika se koristi i za rezne alate i svasta nesto ali ne vjerujem da SSD bas proizvodi tolike temperature ;)
-ma ta usporedba je bezvezna.. tj namjena hladnjaka nema veze s temperaturama koje podnose neki materijali (čelici-keramika-slitine..) tj podnošenje temperature-opterećenja i promjena svojstava su nešto sasvim drugo, drugi kriterij koji ne postoji u ovom slučaju.. kao da gore naljepe swarowsky kristale.. isto sranje, samo skuplje + design/hype. Keramička jezgra cpu ili kućište je zato jer podnosi temperaturu, ne zato jer služi kao hladnjak (aluminij-bakar..) itd. odnosno nekad su cpu bili u keramičkom kućištu, više nisu ..
-ni blizu, tj clock x napon x jezgre.. mada su to sve chipovi-tranzistori, memorije u odnosu na cpu-gpu su 'hladne' tj tek sad nvme dolazi do temperatura koje treba sniziti (iznad 60c) dok je cpu 200+ .. tj bez hladnjaka imaš ispuštenu dušu u par sekundi (bijeli dim, 200-300c kad se topi plastika-baza-lemovi..). nvme ili flash ili klasičan ram su tu već desetljećima i upravo promjena nrp ddr1-2-3-4-5.. je u naponu upravo zato jer bi istom tehnologijim (naponom) odavno postali vrući kao cpu a tad bi se sve raspalo-rastopilo.
svaki tranzistor je teoretski isti, no cpu radi na ghz, visoko integrirano-gustoća milijarde tranzistora po cm.. memorije daleko manje gustoće već zbog potreba-svrhe-rada pa tako možeš npr po wataži zaključiti što troši i koliko, indirektno koliki će biti toplinski rezultat jer sve što troši struju stvara toplinu kao otpor.. pa je tako cpu 50-100-više wata, gpu 100-300w .. (slabije napajanje samo za gpu..) a sve ostalo u računalu 50-100w, svi diskovi, memorije.. tj po utoru se računa 15w (ali to je stara mjera, danas je ispod 10w, npr potrošnja hdd-a dok je za ssd niža itd itd.).
-prst-test, možeš pipnuti ram-nvme, možda se opečeš.. pod max opterećenjem, probaj cpu-gpu.. ne hladnjak, nego jezgru, tad ćeš znati razliku :)
